36氪获悉,芯联集成公告,公司拟与杭绍临空合作,投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司,作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元,芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后,公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
鼎龙股份:ArF与KrF光刻胶产品获近千加仑新增订单,其是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材
36氪获悉,鼎龙股份公告,公司控股子公司潜江新材料近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破,两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。截至公告日,公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单,较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后,已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光...
36氪获悉,鼎龙股份公告,公司控股子公司潜江新材料近期在KrF/ArF高端晶圆光刻胶领域取得订单突破,两家头部晶圆厂客户合计新增订单近1000加仑。截至公告日,公司已有8款高端晶圆光刻胶获多家国内主流晶圆厂批量订单,较一季度末新增5款。公司年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线于2026年3月投产后,已向客户交付数百加仑产品并顺利应用。ArF与KrF光刻胶是逻辑、存储芯片制造的核心刚需耗材,属于国内晶圆光刻胶市场价值量占比最高的两大品类。
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